26-2022-VHT-K1-M.VEA Procurement of complete solder boards, connectors, and Ethernet flexible circuits

Watching

Project Contractor selection plan Tender notice Bid Opening Result Bid award

Tender ID

20220907734-00

Views

Contractor selection plan ID

20220889415

Name of Tender Notice

26-2022-VHT-K1-M.VEA Procurement of complete solder boards, connectors, and Ethernet flexible circuits

Bid Solicitor

Viettel High Technology Industries Corporation Branch of Viettel Group

Investor

Viettel High Technology Industries Corporation Branch of Viettel Group

Bidding method

Online bidding

Tender value

3.979.707.600 VND

Estimated price

3.979.707.600 VND

Completion date

11:07 14/10/2022

Attach the Contractor selection . result notice

BM32_TT_QD phe duyet Ket qua LCNT_DTRR1gd1hs_qua mang_26-2022-VHT-K1-M_VEA.pdf

Contract Period

145 ngày

Bid award

There is a winning contractor

List of successful bidders

Number	Business Registration ID	Consortium Name	Contractor's name	Bid price	Technical score	Winning price	Contract Period
1	0106202983		Công ty TNHH Công nghệ EPI Việt Nam	3.234.002.200 VND		3.234.002.200 VND	145 day

List of goods

Number	Goods name	Goods code	Amount	Calculation Unit	Description	Origin	Winning price/unit price (VND)
1	Bo mạch thu cao tần F.RX1	F.RX1_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 6 + Vật liệu: 370HR + RO4350B hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn: 5V ± 10% + Đo hệ số khuếch đại cao tần: 15 ± 5 dB	Việt Nam	39.806.800
2	Bo mạch cấp nguồn F.PD1	F.PD1_v1.0	2	Bo mạch	+ Số lớp: 4 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại FB1, FB2: ≥ 1k Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại FB1, FB2, sai số ≤ ± 10%	Việt Nam	53.715.200
3	Bo mạch xử lý tín hiệu số F.MDIG	F.MDIG_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 16 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10% + Nạp được chương trình cho chip FPGA trên board	Việt Nam	163.130.000
4	Bo mạch chuyển đổi tín hiệu F.ADDA	F.ADDA_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 8 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10%	Việt Nam	94.441.600
5	Mạch cấp nguồn F.PD2	F.PD2_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 4 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10%	Việt Nam	19.297.300
6	Mạch kết nối Connector	F.CDIG_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 2 + Vật liệu: RF4 + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist	Việt Nam	41.278.600
7	Mạch dẻo Ethernet F.E4R	F.E4R_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 2 + Vật liệu: Polymide + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế	Trung Quốc	2.343.000
8	Bo mạch chuyển đối tín hiệu J.TRX_v1.0	J.TRX_v1.0	2	Bo mạch	+ Số lớp: 14 + Vật liệu: 370HR + RO4350B hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist	Việt Nam	94.447.100
9	Bo mạch chuyển đối tín hiệu J.TRX_v1.1	J.TRX_v1.1	2	Bo mạch	+ Số lớp: 14 + Vật liệu: 370HR + RO4350B hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10%	Việt Nam	91.242.800
10	Bo mạch xử lý tín hiệu số J.MDIG	J.MDIG_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 16 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist + Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10% + Nạp được chương trình cho chip FPGA trên mạch	Việt Nam	171.140.200
11	Bo mạch chuyển đổi tín hiệu J.ADDA	J.ADDA_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 8 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist+ Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10%	Việt Nam	94.441.600
12	Mạch cấp nguồn J.PD2	J.PD2_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 4 + Vật liệu: 370HR hoặc tương đương + Mạ vàng, chữ trắng, phủ xanh blue + Kiểm soát trở kháng đường mạch theo thiết kế + Khoảng cách đường mạch nhỏ nhất 3mils + Đường kính lỗ khoan cơ khí nhỏ nhất 0.2mm + Khoảng cách tối thiểu 2 lỗ khoan 6mils + Độ cong vênh tối đa của bảng mạch ≤ 0.75% + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist+ Sau khi hàn lắp, đo điện trở tại các test point nguồn: ≥ 100 Ohm + Sau khi hàn lắp, cấp nguồn, đo điện áp tại đầu ra IC nguồn, sai số: ≤ 10%	Việt Nam	19.297.300
13	Mạch kết nối Connector J.CDIG	J.CDIG_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 2 + Vật liệu: RF4 + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế + Hàn lắp linh kiện theo bomlist	Việt Nam	41.278.600
14	Mạch dẻo Ethernet J.E4R	J.E4R_v1.0	4	Bo mạch	+ Số lớp: 2 + Vật liệu: Polymide + Sản xuất theo stack up và gerber thiết kế	Trung Quốc	2.343.000

Part/lot information:

Number	Part/lot code	Part/lot name	Lot price (VND)	Total price of goods (VND)	Contract Period

List of unsuccessful bidders:

Number	Business Registration ID	Contractor's name	Reason for bid slip	Contract Period

List of goods:

Number	Goods name	Symbols of labels and labels of products	Amount	Calculation Unit	Description	Origin	Winning price/unit price (VND)	into money	Note

You did not use the site, Click here to remain logged. Timeout: 60 second

26-2022-VHT-K1-M.VEA Procurement of complete solder boards, connectors, and Ethernet flexible circuits

List of successful bidders

Công ty TNHH Công nghệ EPI Việt Nam

List of goods